Planifier les épitaxies des deux vcsels eam, et du substrat nid pour les tlms.
Faire l'épitaxie.
Faire la présentation pour la réunion.
Faire le fit du FTIR.
Refaire le FTIR.
Vérifier quelles cellules sont ouvertes lors de l'éptiaxie d'un puit, et corriger le code en conséquence.
ACCOMPLI
Alliages digitaux dynamiques.
QUESTIONS
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@@ -15,7 +22,12 @@ QUESTIONS
Si oui alors modifier l'épaisseur des puits et des barrières de confinement n'a pas d'influence.
Je remarque que Krassimir et Ludovic on mis un grading autour de la cavité du vcsel, ne devrais-je pas faire de même avec l'EAM?
Est-ce que c'est ok si je remplace le grading du vcsel par mon grading de 90nm? (90 nm de 0% à 100%)?
Il y a aussi en petit blip autour de la cavité vcsel grading des figures de Krassimir... ?
La couche AlOx a soit-disant 98% d'aluminium, comment la fabrique-t-on? Dois-je considérer dans les calculs qu'elle fait 90%, 98%, 100%?
Je n'ai pas le même vcsel que Ludovic, est-ce que je rajoute un cladding ou je fais comme lui sachant que je ne connais pas ses alliages digitaux.
Au vu des ambiguïtés de la différence entre le calcul de Krassimir et ma structure, peut être étalonner le cladding avec le calcul amplitue du champ electromagnétique.
Ne vaudrait il pas mieux fixer le cladding du modulateur et modifier celui du vcsel pour rester à la FP de 850nm?
Je comprends pas la MTF.
PRESENTATION
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@@ -26,4 +38,5 @@ PRESENTATION
AFM EAM.
Caractérisations de l'AC450CT.
Comparaison FTIR calculs en fonction vitesses croissances.